韩国政府周一宣布迄今规模最大的半导体与人工智能产业投资计划，将半导体、物理AI与AI数据中心定位为韩国产业升级的"三角支柱"，强调三者协同运转方能推动韩国跻身"AI革命主导国"行列。
韩国总统李在明主持"三大超级项目"发布会，宣布将在西南部投资约800万亿韩元建设四座芯片工厂，由三星和SK海力士各承建两座，目标是在五年内将DRAM生产能力翻倍。
与此同时，韩国计划在2035年前于AI数据中心领域投入逾1000万亿韩元，并将在忠清地区投入81万亿韩元建设芯片封装工厂。
消息公布后，此前下挫的韩国股市迅速逆转。韩国综合股价指数（KOSPI）一度跌超3%后转涨，目前涨约0.5%；SK海力士股价此前一度跌近6%，随后同步转涨；韩国创业板指数（KOSDAQ）涨幅一度超过8%。
800万亿韩元押注西南部芯片基地韩国产业通商资源部长官金正官在发布会上表示，政府将把西南部打造为"第二半导体生产基地"，通过总规模约800万亿韩元的企业投资建设四座存储芯片晶圆厂。
李在明在发布会上指出，现有以龙仁、平泽为中心的芯片生产设施在水资源及基础设施方面已接近极限，西南部新项目须大幅提速。三星集团会长李在镕表示，计划将光州作为芯片生产基地，并计划在忠清建设HBM工厂。
在研发层面，金正官表示，韩国政府将在15年内投入30万亿韩元，覆盖研发、设计、验证及制造等全产业链环节，以抢占下一代半导体竞争先机。韩国产业通商资源部预计，全球内存市场将在五年内增长四倍。
AI数据中心与封装工厂同步布局除芯片产能扩张外，AI基础设施投资同样体量庞大。韩国政府计划在2035年前向AI数据中心领域投入逾1000万亿韩元，以支撑物理AI与数据中心构成的产业生态。
李在明将半导体、物理AI与AI数据中心定位为韩国产业升级的"三角支柱"，强调三者协同运转方能推动韩国跻身"AI革命主导国"行列。
在封装领域，政府计划向忠清地区投入81万亿韩元，将其培育为先进封装产业集群，以承接未来随产能扩张而增长的封装需求；东南及大庆地区则将被定位为半导体材料、零部件和设备供应链枢纽。
政企协同与市场预期据《韩国经济日报》此前报道，三星集团与SK集团准备在未来十年宣布至多达2000万亿韩元（约合1.3万亿美元）的新投资计划，此次发布会系相关计划的阶段性落地。
SK海力士最新表示，将投资400万亿韩元建设新的芯片集群。SK集团会长崔泰源称，即便SK海力士加快推进在建晶圆厂的建设，存储器短缺问题仍将持续。
李在明在发布会上特别感谢李在镕与SK集团会长崔泰源出席，并强调此次投资并非政府对企业施压的结果，而是政企利益高度契合的共同选择。他表示，政府将在青瓦台专设项目直属负责人，由其亲自督导三大超级项目的推进执行。
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